一、基礎知識簡介

電解銅箔英文全稱“Electrodeposited Copper Foil”，也被稱為“ED銅箔”。其中“E” 代表Electro-（電化學）、“D” 代表 Deposited（沉積）。壓延銅箔英文全稱“Rolled Annealed Copper Foil”，也被稱為“RA銅箔”。其中“R”代表Rolled（壓延/軋制）、“A”代表Annealed（退火）復合銅箔的英文全稱是 "Electroformed Copper Foil"，通常簡稱為 "EF銅箔"。又稱“PET銅箔”。

二、生產工藝區別

1.電解銅箔是通過電化學沉積法制成的，將銅料溶解在硫酸中，形成硫酸銅電解液。純凈的硫酸銅電解液進入生箔機電解槽中，通過直流電的作用，硫酸銅電解液在陰極輥表面電沉積，形成原箔。經過陰極輥的連續轉動和銅箔的連續剝離，***終收卷形成卷狀銅箔。鋰電箔直接在生箔機后加防氧化工序簡單表面處理，而標準箔則需要經過粗化，固化，鍍鋅，防氧化等工序進行表面處理。操作起來相對簡單，成本也較低。

2.壓延銅箔是將銅塊經過多次物理軋制工藝而制成原箔，需要將銅塊加熱后，進行反復軋制，直到達到所需的厚度。根據要求進行除油、粗化層、耐熱層及防氧化處理等表面處理。這種軋制工藝使得壓延銅箔的晶粒結構呈纖維狀，具有較高的延展性和柔韌性，壓延銅箔的生產過程更加復雜，成本也更高。

3.復合銅箔是在 PET、PP、PI 等復合材料膜材上采用真空鍍膜的方式將薄膜導電并金屬化，形成一層較薄的金屬銅鍍層。主要采用真空鍍膜+離子置換工藝，制備工藝更為復雜，蒸鍍是核心工序，其次為水電鍍。目前主流制備方法為兩步法，兩步法步驟為磁控濺射+水電鍍增厚，需求設備為磁控濺射設備和水電鍍設備。目前存在一步法或三步法的方式，一步法目前分為兩類，化學一步法和物理一步法，均為一次成型；三步法步驟為磁控濺射+真空蒸鍍+水電鍍，在磁控濺射后增加了真空蒸鍍的環節，額外需要真空蒸鍍設備。

三、物理性能區別

電解銅箔的晶粒結構呈柱狀，結構較為規則但脆性較高。這使得電解銅箔在彎曲、折疊時容易產生裂紋和斷裂，柔韌性相對較差。壓延銅箔的晶粒結構呈纖維狀，延展性遠優于電解銅箔。在彎曲、折疊時，壓延銅箔不會輕易產生裂紋，非常適合需要頻繁彎折的柔性電路板應用。壓延銅箔能夠承受更多的拉伸和變形，而不易斷裂。電解銅箔的延展性較差，容易在加工過程中因拉伸而發生破裂。電解銅箔的表面較為粗糙，這種粗糙表面在某些應用中有助于增加與其他材料的粘合力。但對于一些精密電路板的應用來說，低粗糙度更有利于電信號的傳輸，而壓延銅箔的表面相對平滑，因其在軋制過程中受到機械壓縮的作用，更適合用于需要高精度加工的場合。

復合銅箔導電性能優于傳統銅箔，因為復合銅箔的結構允許銅層保持良好的導電性，同時通過優化材料組合，提高了整體的導電效率。

在導熱方面，復合銅箔的導熱性能較差，尤其是在銅層厚度降低的情況下，如低于1μm時，其導熱性能會顯著下降。復合銅箔通過使用高分子材料作為基材，相比傳統銅箔，具有更低的密度和更輕的質量。復合銅箔的中間層材料具有更好的延展性和橫向隔熱特性，能夠在電池受到機械損傷時提供更好的保護，減少內部短路的風險。

三、應用場景區別電解銅箔常用于印刷電路板（PCB）、柔性電路板（FPC）、LED照明、液晶屏、平板電視，鋰電池等制造中，電解銅箔還常用于太陽能電池板的導電層，提高電池板的轉換效率和穩定性。在半導體封裝領域，電解銅箔也作為金屬基板，具有優異的散熱、引線承載和可靠性等特性。

壓延銅箔則因其良好的柔韌性和耐疲勞性，在需要頻繁彎折、移動或卷曲的柔性電路板中得到了廣泛應用。例如，在折疊手機、可穿戴設備、攝像頭模塊等需要高耐彎折性的場合，壓延銅箔還廣泛應用于撓性覆銅板（FCCL）、5G通訊、電磁屏蔽、散熱基板、石墨烯薄膜制備、航空航天、鋰電池、智能汽車、無人機等領域。壓延銅箔憑借其高強度、高導電、高撓性、低粗糙度的獨特優勢，成為不可或缺的材料之一。

復合銅箔可用于電解銅箔適用的所有方面，特別是在高能量密度和安全性要求高的場合。但復合銅箔產熱高，導熱差且良品率低，因此現在還不能完全替代電解銅箔。

在生產成本方面壓延銅箔＞電解銅箔＞復合銅箔

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